emc是一種重要的微電子封裝材料,通過封裝工藝將半導(dǎo)體芯片包覆形成保護(hù),以免受到外部環(huán)境的破壞;同時(shí)emc也起到一定的散熱效果。…
引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合金絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件,它…
什么是引線框架式LED封裝結(jié)構(gòu) LED引腳式封裝采用引線架作各種封裝外型的引腳,品種數(shù)量繁多,技術(shù)成熟度較高,封裝內(nèi)結(jié)構(gòu)與…
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2021-10銅合金引線框架材料特性: 引線框架用銅合金大致分為銅一鐵系、銅一鎳-硅系、銅一鉻系、銅一鎳一錫系(JK--2合金)等,三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統(tǒng)二元合金好的性能,低的成本,銅一鐵系合金的牌號(hào)多,具有較好的機(jī)械強(qiáng)度,抗應(yīng)力松弛特性和低蠕變性,是一類很好的…
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2021-10國(guó)內(nèi)引線框架企業(yè)技術(shù)發(fā)展挑戰(zhàn)(1)寬排及高密度的技術(shù)要求 封裝企業(yè)面臨的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日趨嚴(yán)重,各企業(yè)為了有相對(duì)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),一是通過提高封裝密度以減少材料消耗來實(shí)現(xiàn),二是通過提高生產(chǎn)效率以減少單位產(chǎn)品的固定費(fèi)用,這兩個(gè)方面都要求引線框架配合開發(fā)出高密度及多排框架。…
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2021-10引線框架的原理: 引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的重要結(jié)構(gòu)件,它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用,大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的…
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2021-10根據(jù)引線框架在封裝體中的作用,要求引線框架具備以下性能: 1.良好的導(dǎo)電性能:引線框架在塑封體中起到芯片和外面的連接作用,因此要求它要有良好的導(dǎo)電性。另外,在電路設(shè)計(jì)時(shí),有時(shí)地線通過芯片的隔離墻連到引線框架的基座,這就要求它有良好的導(dǎo)電性。 有的集成電路的工作…
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